Kesan komputer riba mungkin merobek litar mikro utama, contohnya, jambatan utara atau selatan, cip video. Ini biasanya dapat diperbaiki jika cip tidak keluar bersama dengan dimes (pad sentuhan di mana cip dipasang). Terdapat juga kaedah untuk memulihkan dimes.
Perlu
- - mikroskop;
- - besi pematerian;
- - pisau bedah.
Arahan
Langkah 1
Tentukan penampilan nikel untuk melihat apakah ia perlu diperbaharui. Sekiranya kosong, tidak ada panduan yang akan menghampirinya. Sekiranya konduktor mendekati nikel dari lapisan bawah, terdapat metalisasi lubang di atasnya, anda boleh menyoldernya. Terdapat juga nikel yang konduktor disambungkan di permukaan. Gunakan konduktor tambahan untuk memulihkannya.
Langkah 2
Lakukan pemulihan nikel. Ambil pisau bedah, bersihkan melalui dari luar dan dari atas. Gores ke lapisan di mana jalan masuk dan dalam menghubungkan. Ambil sedikit pateri pateri untuk menggulung bola, panaskannya sehingga bola kecil muncul di tempat sen yang koyak, tingginya harus sedikit lebih tinggi dari paras papan. Potong, gores, bakar bola ini dengan pisau bedah. Sesuaikan ketinggiannya agar sepadan dengan tahap malar yang lain, tingkatkan diameternya dengan yang biasa. Bersihkan sisa-sisa fluks, teruskan pemulihan nikel yang tersisa terkoyak.
Langkah 3
Cari dan sediakan konduktor tambahan jika dimes terputus di tepi dan konduktor berada di atas. Sekiranya anda memulihkan sesen pun di bawah litar mikro dengan langkah dan sen yang besar, anda boleh menggunakan satu inti dari MGTfa dan bukannya, pasangkannya. Untuk membina semula dimensi di bawah BGA yang cetek, gunakan konduktor yang lebih nipis. Sekiranya wayar berada dalam penebat pernis, lepaskan dan timahnya, rentangkan di antara selembar kertas dengan fluks dan besi pematerian. Tanggalkan konduktor yang disambungkan ke konduktor, timah, solder wayar tambahan. Buat cincin kecil sebagai ganti nikel yang menggantung. Basuh sisa baki, ganti BGA. Letakkan litar mikro dengan tepat, jangan tekan atau gerakkan semasa memasangnya.
Langkah 4
Ulangi langkah anda jika hasilnya tidak berjaya. Sekiranya tidak berfungsi untuk kali kedua, masalahnya bukan hanya pada dimensi yang terkoyak, atau terlalu banyak dari mereka dan rangkaian mikro tidak dapat dipulihkan.
